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双面抛光设备的主要解析

发布时间:2015-05-29        浏览次数:747次

    双面抛光机该设备主要适用于半导体硅片、磁性材料、蓝宝石、光学玻璃、金属材料及其它硬脆材料的双面高精度高效率的抛光加工。 双面抛光机主要特点: 1、该机采用四动抛光原理;二电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈;PLC调整设定控制;彩色NT显示的人机界面系统。 2、高精密的气动控制系统与精密称重传感器确保了工件压力的准确性。 3、主要运动副采用了强制集中润滑。 4、抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度检测功能,各功能可选配制做。5、抛光时间根据计时器可随意设定,采用了自动供给抛光液装置。


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